马斯克最近在一次公开访谈中表明，他预计在未来两到三年内，中国将凭借自主可控的光刻技术及完整的芯片生产能力，解决当前在算力供应上存在的不足。他在与央视财经的专访中也强调了中国在人工智能大模型技术方面的卓越表现，称其在单位算力输出的实际性能上，几乎能够与全球顶尖水平相媲美。他进一步指出，中国在算力供应上取得突破的速度，将超出大多数国际同行的预期，并预示着在不久的将来，光刻技术与成熟的芯片制造体系将为解决算力缺口提供支持。
在前不久的All-In科技峰会上，NVIDIA的首席执行官黄仁勋对于中国何时能独立研发出先进光刻机的问题进行了回应。他预测到2030年左右，中国有望推出完全自主研发的先进光刻系统。他还补充道，一旦核心技术突破并成熟，中国本土企业将展现出强大的规模化生产能力，而国产半导体制造设备将迅速在本土晶圆厂实现规模应用。两位科技行业的领军人物相似的判断，侧面反映出中国在半导体全产业链自主研发进程上超出了外界的预期，从光刻设备到成熟的制程技术正在积极突破，最终为人工智能产业的发展奠定坚实的算力基础。
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